📘 封装库实战 · 30章
🎒 Siemens EDA 风格
01
Siemens EDA 封装库概述
什么是封装库、PCB设计核心作用、Mentor Graphics 封装库体系介绍
02
封装库环境搭建
安装Library Manager、中心库概念、库服务器与本地库协同
03
Symbol 基础
Symbol概念与分类、创建电阻Symbol、编辑器界面与基本操作
04
Symbol 高级编辑
多部件Symbol(74系列)、引脚属性设置、异形Symbol绘制
05
Symbol 库管理
命名规范与分类、导入导出、Library Manager管理Symbol
06
PCB Land Pattern 基础
Land Pattern概念、SMD/DIP/BGA/QFN介绍、LP Wizard入门
07
LP Wizard 自动生成封装
IPC标准生成SOP、参数设置、热焊盘、报告与验证
08
手动创建复杂封装
BGA扇出设计、QFN散热焊盘、异形封装手动绘制
09
3D 封装模型
Step模型导入、关联3D模型、碰撞检查与可视化
10
Padstack 焊盘栈设计
Padstack概念、通孔与表贴区别、多层板热焊盘/隔离焊盘
11
Part 器件创建与关联
Symbol+Land Pattern组合、属性定义、层次化设计
12
Library Manager 高级功能
版本控制、权限管理、搜索过滤、备份恢复
13
变量与属性管理
全局/局部变量、属性编辑器、自定义属性映射
14
封装库标准化与规范
企业级命名规范、焊盘尺寸规范、丝印装配层规范
15
IPC 标准在封装中的应用
IPC-7351B详解、焊盘计算器、确保符合IPC标准
16
封装库验证与检查
DRC检查、封装与Symbol交叉检查、常见错误
17
从现有设计提取封装库
反向工程、从PCB提取Symbol/Land Pattern、复用技巧
18
多用户协同库管理
冲突解决、锁定/解锁机制、同步策略
19
封装库与EDA工具集成
PADS Professional、Xpedition、HyperLynx集成
20
Symbol 库批量处理
脚本批量修改属性、批量替换更新、自动化工具
21
Land Pattern 批量处理
脚本批量生成封装、参数批量修改、库批量迁移
22
Part 库批量处理
Excel/CSV批量导入属性、批量关联更新、BOM联动
23
第三方库导入与转换
Altium/OrCAD/EAGLE导入、格式转换注意事项
24
封装库数据管理
库数据库化(SQLite/Oracle)、元数据、查询报表
25
封装库生命周期管理
创建/审核/发布/废弃、ECO变更、审计追踪
26
高级封装技术
刚柔结合板、微波射频、大功率器件散热封装
27
封装库自动化测试
测试脚本编写、参数自动化验证、回归测试
28
常见问题与排错
Symbol/Part不匹配、焊盘钻孔冲突、3D偏移、路径错误
29
案例实战：STM32封装库
Datasheet分析到Symbol/Land Pattern/Part完整流程
30
课程总结与最佳实践
核心原则、AI辅助封装、云端库管理、推荐资源